Techno

Bocoran Design iPhone 14 Pro Ungkapkan Ukuran Dimensi Lebih Tebal

URUSDO.COM, JAKARTA – Bocoran design iPhone 14 Pro dari kemarin telah banyak tersebar. Sebuah design berbasiskan CAD baru memperlihatkan potongan berupa pil untuk sensor Face ID dan lubang lain untuk camera depan. Perancangan yang dibagi di Weibo ini nampaknya searah dengan bocoran awalnya.

Perancangan itu mengutarakan semua dimensi handphone. Tebalnya, misalkan, disebutkan 7.85mm yang sedikit tinggi dari profile 7.65mm pada iPhone 13 Pro.

Tetapi, bila ketebalan dihitung dengan lensa belakang jadi 12,02 mm. Sektor tempat camera belakang ditempatkan serupa dengan iPhone 13 Pro, demikian juga peletakannya.

Baca juga Berita Terbaru

Beberapa ciri design yang lain nampaknya tetap sama dibanding dengan angkatan iPhone 13 sekarang ini. Terutamanya, design selfie punch-hole cuman akan ada untuk seri Pro, dan standard dan mini akan bertahan setahun kembali.

Awalnya detail iPhone 13 Pro mendatangkan variasi warna Abu-abu Grafit, Emas, Perak, Biru Sierra. Di bagian depan dibuat dari Ceramic Shield dan sisi belakang kaca matte memiliki tekstur dan design baja tahan karat.

Sementara kemampuan penyimpanan bervariatif 128 GB, 256 GB, 512 GB dan 1 TB. Adapun berat 203 g dan ukuran monitor diagonal 6,1 inch, OLED.

iPhone 13 Pro mempunyai monitor Super Retina XDR dengan ProMotion, dan support resolusi 2532 x 1170 pixel pada 460 ppi. Tehnologi ProMotion dengan refresh rate adaptive sampai 120 Hz. Rasio kontras 2.000.000:1 (umum). Kecemerlangan maks 1.000 nit (umum), dan kecemerlangan maksimal 1.200 nit (HDR)

Handphone itu mempunyai susunan oleophobic anti-sidik jemari, chip A15 Bionic dengan CPU 6-core baru dengan 2 core perform dan 4 core efektivitas GPU 5-core baru, dan Neural Engine 16-core baru.

Related Articles

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Back to top button

Adblock Detected

Please consider supporting us by disabling your ad blocker